半導體產品功能|特瑞堡密封系統

半導體解决方案一站式服務

半導體密封產品系列包括:

  • 工作溫度從超低溫到超高溫( 850°C / 1562°F)
  • 良好的化學相容性
  • 在真空或壓力或高溫環境下工作時,具有出色的穩定性
  • 極低的離子雜質(陽離子和陰離子)和 TOC (總有機碳量)
  • 即使在高溫下,產生的顆粒和排氣量最小
  • 低滲透率
  • 減少紅外線吸收和減輕重量
  • 良好的機械性能
  • 長期壓縮變形率低
  • 耐乾加工和濕加工處理

探索特瑞堡適用於各種半導體環境的密封解決方案:

嚴苛的化學環境

在半導體製造中,密封件經常遇到的一些最苛刻的化學介質,包括:最具破壞性的酸、鹼、溶劑和氣體。

最大化密封相容性

特瑞堡密封系统致力于最大限度地提高標準密封配方與介質的相容性,以及開發特殊化合物,如全氟彈性體材料 Isolast® FabRange™。

Isolast® FabRange™ 密封材料幾乎與所有介質和氣體相容,先進的 Turcon® PTFE 化合物也是如此。

半導體密封材料的最佳選擇

為了挑選出適合您應用的最佳半導體密封材料,請使用線上工具:化學相容性檢查工具

高溫環境


高溫半導體晶圓加工和等離子應用包括快速熱處理(RTP)、化學氣相沉積(CVD)和乾法刻蝕。

密封性能的最大化

密封件必須能承受高於300°C / 572°F的溫度,主要要求是低排氣和最小顆粒的產生。特瑞堡密封系統的密封材料經證明可在連續升高的溫度下成功運行,同時可承受高要求的化學品和介質。

推薦的半導體密封材料和產品:

等離子系統

在半導體晶片製造期間的各個階段均會使用到等離子體。

當氣體經受能量,破壞其分子完整性並將其離解成離子和電子時,會產生等離子體狀態。在半導體產業中用於此製程的許多氣體是有毒的、反應性的和自燃的。

超純密封解决方案


密封件必須能夠承受這種惡劣的等離子體環境,在這種環境中,它們會受到高能量和高溫的影響。密封不足會導致污染並影響產品產量。特瑞堡密封系統的超純密封解決方案可確保長期的可靠性,同時極小的顆粒化和極低排氣。

推薦的半導體密封材料:

真空環境

真空技術在半導體製程中起著關鍵作用,是工藝產量和生產率的關鍵。半導體應用範圍從乾泵到更複雜的子系統,用於光刻等工藝。保持一致的真空是至關重要的,因為即使是微小的波動也會對整個生產週期產生負面影響。

通過嚴格的測試的密封解決方案
有效密封是實現一致真空的重要因素。為了確定這種環境的最佳密封性,特瑞堡密封系統在全球進行了廣泛的長期測試,以證明一系列密封解決方案現在真空條件下有效運行。

Turcon® Variseal® 具有出色的效果
Turcon® Variseal® 在半導體應用中進行了測試。對密封件進行氦氣噴塗,並用密封氦氣至10-6毫巴/秒,密封空氣至10-9毫巴/秒。這些是聚合物密封件的傑出水平。

半導體真空應用密封件:

濕製程

半導體濕製程步驟包括蝕刻,剝離,電鍍和CMP(化學機械拋光技術,然後進行晶圓清洗,除去所有表面污染物:顆粒、有機物、金屬和天然氧化物的。 此外,所有使用的液體必須具有極高的純度。

這些化學密集型半導體工藝涉及濕法化學品,包括酸(如氫氟酸),鹼性溶液(如氫氧化鈉和溶劑,通常是N-甲基吡咯烷酮或丙酮)。

密封件具有良好耐化學性

最佳密封性對於確保整個ULSI(超大規模集成)過程的最大化正常運行時間至關重要。特瑞堡密封系統提供的半導體密封材料具有良好的耐化學性,能最大程度地析出離子雜質,並且在濕製程應用中具有極低的顆粒化。

推薦的半導體密封材料: